鋁基碳化硅研發較早,理論描述較為完善,有品種率先實現電子封裝材料的規模產業化,滿足半導體芯片集成度沿摩爾定律提高導致芯片發熱量急劇升高、使用壽命下降以及電子封裝的"輕薄微小"的發展需求。尤其在航空航天、微波集成電路、功率模塊、軍用射頻系統芯片等封裝分析作用極為凸現,成為封裝材料應用開發的重要趨勢。
由于隨著碳化硅增強相體積分數的增加,其硬度、脆性顯著增加,且多數零件的曲面并不是簡單的平面或圓面,常規刀具難以完成加工,刀具磨損現象嚴重,導致鋁基碳化硅cnc加工質量不好、加工成本過高。鈞杰陶瓷科技有限公司是一家專注鋁基碳化硅生產、精密加工的高科技企業,已在該領域深耕多年。我們結合了金屬和陶瓷的多種加工方法,對鋁碳化硅的加工工藝流程進行了升級,不僅提升了加工效率,同時在產品的表面粗糙度上也有了很大的改善,擁有成熟的鋁基碳化硅加工工藝。本視頻內容展現的是鋁基碳化硅如何從一片材料被加工成一件完整產品的過程。